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多肽修饰_GL Biochem (Shanghai) Ltd.
多肽修饰

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 多肽修饰作为一种改变肽链主链结构和侧链基团的重要手段 ,在改变肽类化合物的物理化学性质,解决其在体内的有效利用方面发挥着越来越重要的作用 。多肽修饰主要是肽链主链结构和侧链基团的修饰。通过修饰能够改变肽类化合物的物理化学性质,提高其在体内的有效利用率。经过修饰的多肽类药物,能够显著降低免疫原性、减少毒副作用、增加水溶性、延长体内作用时间、改变体内分布状况等等,广泛应用在多肽药物、多肽生物学、多肽抗体以及多肽试剂的研究中。

    主链基团修饰包括氨基酸肽链的延长,切除和氨基酸定位突变等。侧链基团修饰在氨基、巯基、羧基上。修饰剂主要有葡聚糖、聚乙二醇、四硝基乙烷等。常见的肽修饰物按照修饰位点可分为四大类 :C末端修饰 (酰胺化 、硫酸酯化等 )、N末端修饰 (乙酰化 、脂肪酸化等 )、中间残基修饰 (与 Ser-、Tyr-,Asn-,Thr- 结合的糖基化修饰;与 Ser-,Tyr-,Thr-结合的磷酸化修饰等)以及环化修饰。目前对多肽修饰的研究已经成为热点。

    吉尔生化提供超过300+多肽修饰。化学法和酶法的结合,化学液相法和固相法的耦合技术 、同时辅助微波辐射手段 ,使吉尔在PEG修饰,磷酸化修饰,糖肽修饰以及环化技术方面得到重用的技术支持。如有特殊需求请联系我们客服人员。

C端标记

酰胺化(Amidation)

脂肪酸化(Fatty acid)


巯基乙胺化(Cysteamide)

AMC


酯基化 Ester(OMe/OEt/OtBu/Obzl)

AFC


氨化(NH2,NHMe,NHEt,NHisopen,NHPh)

pNA(p-Nitroanilide)


N-烷基化(N-Alkyl Amides)

CMK/FMK

N端标记

乙酰化(Acetylation)

甲酰化(Formylation)


苄氧羰酰化(CBZ)

叔丁氧羰酰化(BOC)


芴甲氧羰酰化(Fmoc)

脂肪酸化(Myr,Pal,Ste)


生物素标记(Biotin)

Dansyl/Dabcyl


琥珀酰化(Succinylation)

Palmytolyl

特殊氨基酸

D-型氨基酸

非天然氨基酸


苯丙氨酸衍生化

酪氨酸衍生化

荧光/染料标记

荧光素(FITC / 5-FAM)

NBD


AMC

罗丹明 B(Rhodamine B)


5-TAMRA

生物素(Biotin)


香豆素(AMC/MCA)

丹磺酰化(Dansyl)


DTPA

HYNIC

甲基化

侧链甲基化

Lys(For),Lys(Me), Lys(Me)2, Lys(Me)3


N端甲基化

N-Me-Arg,N-Me-Asp, N-Me-Glu, N-Me-Leu

环化

首尾成环,中间成环(酰胺环)

侧链环(Lys,Orn,Glu)


二硫键成环(一对二,两对二,三对二硫键)

酯键环(硫酯键,内酯键)

其他特殊修饰

订书肽(stapled peptide)
穿膜肽 TAT
磷酸化 / 磺酸化 (pSer,pThr,pTyr / Tyr (SO3H2),Ala(SO3H2)
蛋白偶连 (BSA,KLH,OVA)
MAPS (2,4,8分支)
糖基化(果糖,葡萄糖)
聚乙二醇(mPEG2000,3000,5000)